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3月全球芯片交付周期增至26.6周，創曆史新高

2022-04-07
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ソース：蓋世汽車

蓋世汽車訊 據外媒報道，根據市場分析機構Susquehanna Financial Group的數據，受中國新冠疫情和日本地震的影響，3月，全球芯片平均交付周期（芯片從(cong) 訂購到交付的周期）增加了兩(liang) 天，至26.6周，創曆史新高。

雖然3月的芯片交付周期再次增加，但增速遠低於(yu) 去年的大部分月份。當時，許多行業(ye) 因缺乏關(guan) 鍵部件而被迫削減產(chan) 量。

3月全球芯片交付周期增至26.6周，創曆史新高


Susquehanna分析師Chris Rolland的報告顯示，大多數芯片的交貨周期都有所增加，包括電源管理、微控製器、模擬芯片和存儲(chu) 內(nei) 存。俄烏(wu) 局勢升級、中國部分地區新冠疫情防控措施以及日本地震“將在第一季度對芯片供應產(chan) 生短期的影響，但也可能會(hui) 對全年嚴(yan) 重受限的芯片供應鏈產(chan) 生長期的影響”。

全球半導體(ti) 短缺始於(yu) 2020年上半年，主要是由於(yu) 新冠疫情導致消費電子產(chan) 品和汽車的需求飆升。芯片短缺不僅(jin) 擾亂(luan) 了智能手機和皮卡等所有產(chan) 品的生產(chan) ，還推高了供應成本，加劇了通貨膨脹。

芯片行業(ye) 高管警告稱，一些客戶在2023年之前將很難獲得足夠的芯片供應。雖然英特爾等公司大規模投資建廠，但其中大部分工廠最早要到明年才能投產(chan) 。


來源：蓋世汽車

作者：譚璿