
1. Q:什麽(me) 是LDO ?
A:LDO即低壓差線性穩壓器(Low-dropout Regulator),Dropout電壓多小算低壓差並沒有標準定義(yi) ,低壓(<10V)LDO通常是0.1mV~1.5mV/1mA,高壓(>20V)LDO通常是5mV~10mV/1mA。
2. Q:LDO的效率是多少?
A:LDO是線性電源的一種,線性電源的效率,嚴(yan) 格計算的話是:
(輸出電壓*輸出電流)/(輸入電壓*輸入電流),
輸入電流=輸出電流+LDO自身耗電,因為(wei) LDO自身耗電很小, 通常都是幾uA~幾十uA,故可忽略,效率就可以簡單計算為(wei) :輸出電壓/輸入電壓。
3. Q:LDO裏Dropout是什麽(me) 意思?
A:Dropout即壓差,滿足輸出電流所需要的最小壓差(Vin-Vout),即MOS管的壓降。不同輸出電壓下參數不同,比如3.3V下RS3236是1.2mV/1mA,RS3221是1mV/1mA,在100mA負載電流時,RS3236 Vin電壓不能低於(yu) 3.3+0.12=342V,RS3221 Vin電壓不能低於(yu) 3.3+0.1=3.4V。
4. Q:LDO發熱如何計算?
A:LDO的發熱即LDO的溫升,就是發熱導致的芯片溫度升高,
溫升=耗散功率*熱阻係數=(輸入電壓—輸出電壓)* 負載電流*熱阻係數
溫升並未包括環境溫度,實際芯片的溫度等於(yu) 環境溫度+溫升;故而實際芯片的溫度與(yu) PCB散熱設計、環境溫度和溫升都有關(guan) 聯。
5. Q:LDO輸入輸出腳能否不接電容?
A:絕大部分LDO是需要Cin/Cout電容以穩定內(nei) 部環路穩定的,最小用1uF陶瓷電容即可。
6. Q:什麽(me) 是LDO的熱阻係數?
A:熱阻係數RθJA ,即Junction-to-ambient thermal resistance,PN結到環境的熱阻,該參數反映了芯片發熱的程度,值越大,相同負載功率下就發熱越高,是跟封裝類型尺寸相關(guan) 的,封裝越大,熱阻係數就越小。