2023-03-30芯東(dong) 西3月29日報道，本周二，工信部發布《國家汽車芯片標準體(ti) 係建設指南（2023版）》（征求意見稿）（以下簡稱《建設指南》），正式拉開了著手建設國家汽車芯片標準體(ti) 係的序幕。
為(wei) 係統部署和科學規劃汽車芯片標準化工作，引領和規範汽車芯片技術研發和匹配應用，推動汽車芯片產(chan) 業(ye) 健康可持續發展，《建設指南》梳理分析了我國汽車芯片行業(ye) 發展現狀和趨勢，從(cong) 應用場景和標準內(nei) 容兩(liang) 個(ge) 維度搭建標準體(ti) 係架構。 《建設指南》明確了今後一段時期汽車芯片標準體(ti) 係建設的原則、目標和方法，提出了體(ti) 係框架、整體(ti) 內(nei) 容及具體(ti) 標準項目，確立了各項標準在汽車芯片產(chan) 業(ye) 技術體(ti) 係中的地位和作用。 根據征求意見稿，我國計劃到2025年，製定30項以上汽車芯片重點標準；到2030年，製定70項以上汽車芯片相關(guan) 標準。 汽車芯片標準體(ti) 係技術結構，以“汽車芯片應用場景”為(wei) 橫向出發點，包括動力係統、底盤係統、車身係統、座艙係統、智能駕駛五個(ge) 方麵；根據標準內(nei) 容分為(wei) 基礎通用、產(chan) 品與(yu) 技術應用、匹配試驗三類標準。 ▲汽車芯片標準體(ti) 係技術結構圖（圖源：工信部） 根據實現功能的不同，汽車芯片產(chan) 品被分為(wei) 10個(ge) 類別，分別是：控製芯片、計算芯片、傳(chuan) 感芯片、通信芯片、存儲(chu) 芯片、安全芯片、功率芯片、驅動芯片、電源管理芯片、其他類芯片。 ▲汽車芯片標準體(ti) 係架構（圖源：工信部） 《建設指南》對各類汽車芯片均進行了技術方向和標準規劃，比如控製芯片包括通用要求、發動機、底盤等技術方向，計算芯片包括智能座艙和智能駕駛等技術方向，通信芯片包括蜂窩、直連、衛星、藍牙、無線局域網（WLAN）、超寬帶（UWB）、以太網等技術方向，電源管理芯片包括通用要求、電池管理係統（BMS）模擬前端芯片、數字隔離器等技術方向…… 該指南現公開征求社會(hui) 各界意見，公示時間將截止至2023年4月28日。如有意見或建議，可填寫(xie) 《征求意見反饋信息表》反饋。 《建設指南》全文如下： 汽車芯片標準體(ti) 係表如下：
