2022-04-06為(wei) 滿足持續上漲的半導體(ti) 需求，以及應對全球缺芯現狀，各國紛紛出台政策，加大對其芯片產(chan) 業(ye) 的扶持力度。
△Source：全球半導體(ti) 觀察根據公開信息整理
中國：芯片自給率2025年達70%
近兩(liang) 年來，我國大力發展以第三代半導體(ti) 為(wei) 代表的集成電路產(chan) 業(ye) 。
2021年3月，十三屆全國人大四次會(hui) 議通過《中華人民共和國國民經濟和社會(hui) 發展第十四個(ge) 五年規劃和2035年遠景目標綱要》單行本，在第二篇中提到，“集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關(guan) 鍵材料研發，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極性晶體(ti) 管（IGBT）、微機電係統（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲(chu) 技術升級，碳化矽、氮化镓等寬禁帶半導體(ti) 發展。”
2020年8月，國務院發布的《新時期促進集成電路產(chan) 業(ye) 和軟件產(chan) 業(ye) 高質量發展的若幹政策》從(cong) 財稅、投融資、IPO、研究開發、進出口、人才、知識產(chan) 權、市場應用、國際合作等多角度對半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的發展提供政策支持，提出中國芯片自給率要在2025年達到70%。
早在2014年6月，國務院印發的《國家集成電路產(chan) 業(ye) 發展推進綱要》提出了集成電路產(chan) 業(ye) 2030年的發展目標，集成電路產(chan) 業(ye) 鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業(ye) 進入國際第一梯隊，實現跨越發展。
應對全球缺芯現狀，我國近年在稅收上的扶持力度不斷加大。
2020年12月財政部、國家稅務總局發布《關(guan) 於(yu) 促進集成電路產(chan) 業(ye) 和軟件產(chan) 業(ye) 高質量發展企業(ye) 所得稅政策的公告》，明確國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(ye) 和軟件企業(ye) ，自獲利年度起按“兩(liang) 免三減半”征收企業(ye) 所得稅。
2021年3月1日國務院新聞辦公室舉(ju) 行新聞發布會(hui) 稱，將對芯片產(chan) 業(ye) 在國家層麵上大力扶持，其中提到加大企業(ye) 減稅力度，對於(yu) 集成電路企業(ye) 自獲利年度開始減免企業(ye) 所得稅。
此外，汽車作為(wei) 國民經濟支柱型產(chan) 業(ye) ， 備受國家關(guan) 注。
今年3月18日，工業(ye) 和信息化部發布了2022年汽車標準化工作要點。圍繞加快構建汽車芯片標準體(ti) 係，工信部提出開展汽車企業(ye) 芯片需求及汽車芯片產(chan) 業(ye) 技術能力調研，聯合集成電路、半導體(ti) 器件等關(guan) 聯行業(ye) 研究發布汽車芯片標準體(ti) 係。推進MCU控製芯片、感知芯片、通信芯片、存儲(chu) 芯片、安全芯片、計算芯片和新能源汽車專(zhuan) 用芯片等標準研究和立項。啟動汽車芯片功能安全、信息安全、環境可靠性、電磁兼容性等通用規範標準預研。
日本：強化本國供應鏈，加強技術開發
2021年底，日本批準了2021財年預算修正案，其中約7740億(yi) 日元（約合人民幣423億(yi) 元）投向半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 。這筆資金中約4000億(yi) 日元用於(yu) 資助台積電在日本熊本縣建立一家芯片工廠，剩餘(yu) 資金用於(yu) 強化半導體(ti) 生產(chan) 設備，以及5G通信技術、半導體(ti) 相關(guan) 技術等研發。
近日，據日媒報道，日本在2月25日通過了《經濟安全保障推進法案》，將尋求授權對半導體(ti) 、蓄電池、稀土元素和其他重要產(chan) 品的供應鏈進行全麵審查，以緩解對外國的依賴。
據悉，該法案主要由強化構建日本國內(nei) 供應鏈、確保核心基礎設施的安全、官民合作研究尖端技術、不公開專(zhuan) 利這四項內(nei) 容構成，通過後預計將從(cong) 2023年度左右開始分階段實施。
其中，在強化供應鏈方麵，該法案把因新冠疫情暴露出物流網脆弱性的半導體(ti) 、醫藥品、稀有礦物等指定為(wei) “特定重要物資”，將對企業(ye) 的采購計劃進行認定，為(wei) 確保穩定供應而提供資金支持。信息通信和鐵路等14個(ge) 行業(ye) 的重要基礎設施企業(ye) 的設備將由國家進行事前審查，以防止網絡攻擊導致係統癱瘓和信息外泄。
在技術開發方麵，法案提出設立產(chan) 官學合作組織“官民協”。未來將活用5000億(yi) 日元（約合人民幣273億(yi) 元）規模的經濟安全基金，由調查海外科學技術動向的相關(guan) 智庫在信息方麵提供支持。協成員被要求擔負保密義(yi) 務。
韓國：擴大扶持力度，還靠企業自強
韓國對於(yu) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的扶持主要是通過為(wei) 相關(guan) 企業(ye) 提供稅收減免、擴大金融和基礎設施等支援方式。
2021年5月，韓國發布“K半導體(ti) 戰略”，宣布未來十年，韓國將攜手三星電子、SK海力士等153家韓國企業(ye) ，投資510萬(wan) 億(yi) 韓元（約合人民幣2.9萬(wan) 億(yi) 元），目標是將韓國建設成全球最大的半導體(ti) 生產(chan) 基地，引領全球的半導體(ti) 供應鏈。
韓國的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 戰略獲得了韓國企業(ye) 的積極響應。三星電子已表示將在2030年之前，對包含晶圓代工在內(nei) 的係統半導體(ti) 項目投資171萬(wan) 億(yi) 韓元（約合1500億(yi) 美元），借此加快晶圓代工技術的研發及設備投資。SK海力士也計劃斥資970億(yi) 美元用以擴充現有設施，並計劃支出1060億(yi) 美元在京畿道龍仁市興(xing) 建4座新廠。
此外，韓國還將在各個(ge) 大學增加半導體(ti) 相關(guan) 專(zhuan) 業(ye) 的錄取名額，計劃未來10年培育約3.6萬(wan) 名人才，並修訂相關(guan) 法律法規，放鬆監管，支持半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 發展。
今年，韓國的稅收減免政策進一步加強。據韓國企劃財政部2月24日透露，根據今年修訂的稅法，將對投資半導體(ti) 、電池、疫苗等三大領域國家戰略技術研發的中小企業(ye) ，最多可享受投資額50%的稅額抵扣優(you) 惠，大企業(ye) 最多可抵扣30-40%；對機械裝備、生產(chan) 線等設備的投資最多可抵扣20%（中小企業(ye) ）稅金，中堅企業(ye) 可抵扣12%，大企業(ye) 為(wei) 10%。
美國：吸引英特爾/台積電/三星建廠
今年2月4日，美國通過了《2022年美國競爭(zheng) 法案》，該項法案稱將為(wei) 美國半導體(ti) 行業(ye) 提供近520億(yi) 美元（約合人民幣3300億(yi) 元）的撥款和激勵措施，用於(yu) 加強美國國內(nei) 供應鏈、先進技術研發和科學研究。目前由於(yu) 美國內(nei) 部在科研資金分配、貿易措施等具體(ti) 條款上存在較大分歧，最終版本還有待雙方協商推出。
據外媒消息，為(wei) 吸引英特爾在當地建設芯片工廠，美國俄亥俄州向英特爾提供總額約20億(yi) 美元的激勵措施。英特爾表示，將投資200億(yi) 美元在美國俄亥俄州建造至少2個(ge) 芯片製造廠，占地麵積高達1000英畝(mu) ，將於(yu) 2022年開始動工，計劃將於(yu) 2025年投入運營。英特爾CEO格爾辛格表示，位於(yu) 俄亥俄州的產(chan) 區可能最終容納8家芯片廠，預計今後十年間耗資大約1000億(yi) 美元。
此外， 2021年6月，台積電斥資120億(yi) 美元在美國亞(ya) 利桑那州建設的芯片工廠已經動工，預計將於(yu) 2024年完工投產(chan) 。未來10至15年內(nei) 台積電還將計劃建設在亞(ya) 利桑洲最多6座晶圓廠。
三星則於(yu) 2021年11月宣布將投資170億(yi) 美元，在美國德克薩斯州泰勒市建造一座新先進製程的晶圓廠，主要為(wei) 客戶代工5nm的芯片，計劃於(yu) 2024年投入運營。
歐盟：投入430億歐元，提振芯片產業
今年2月8日，歐盟委員會(hui) 正式公布了《歐洲芯片法案》，計劃投入超過430億(yi) 歐元公共和私有資金，以提振歐洲芯片產(chan) 業(ye) 。歐盟計劃到2030年全球的芯片生產(chan) 份額從(cong) 目前的10%增加到20%。
《歐洲芯片法案》主要包括歐洲芯片倡議、確保供應安全的新框架、歐盟層麵的協調機製3個(ge) 主要組成部分。其中歐洲芯片倡議：將匯集歐盟及其成員國和第三國的相關(guan) 資源，並建立確保供應安全的芯片基金。該法案條款還包括監測歐盟產(chan) 芯片出口機製，可在危機時期控製芯片出口；強調加強歐盟在芯片領域的研發能力，允許國家支持建設芯片生產(chan) 設施，支持小型初創企業(ye) 。
在2021年2月，歐盟19國就推出了“芯片戰略”，計劃為(wei) 歐洲芯片產(chan) 業(ye) 投資約500億(yi) 歐元，打造歐洲自己的半導體(ti) 生態係統。歐盟還推出了“2030數字羅盤”計劃，希望到21世紀20年代末，能生產(chan) 全球20%的尖端半導體(ti) 。
以意大利為(wei) 例，今年3月意大利最新出爐的一份法令草案顯示，該國計劃在2030年前撥出逾40億(yi) 歐元的資金用於(yu) 推動本土芯片製造業(ye) 發展，以吸引全球領先的半導體(ti) 企業(ye) 的投資。其中，意大利計劃在2022年投資1.5億(yi) 歐元，2023～2030年間每年撥款5億(yi) 歐元。
據悉，意大利最主要的目標是英特爾公司。消息顯示，意大利希望能說服英特爾在羅馬建造一座芯片工廠，羅馬負責提供公共資金與(yu) 其他優(you) 惠條件，該項目投資約80億(yi) 歐元，計劃十年建成。
印度：加大芯片補貼力度，招攬外商
2021年12月，印度批準了7600億(yi) 盧比（約合人民幣625億(yi) 元）預算，計劃6年內(nei) 補貼外商到印度設立逾20座半導體(ti) 設計、零組件製造和顯示器製造廠，台積電、英特爾、超威半導體(ti) （AMD）、富士通、聯電等都是招攬對象。
印度官方表示，此舉(ju) 得到了半導體(ti) 廠商的積極響應。根據印度此前發布一份聲明，稱已收到五家公司提交的價(jia) 值205億(yi) 美元的芯片工廠投資計劃。
目前，印度自然資源集團Vedanta與(yu) 富士康的合資企業(ye) 、新加坡IGSS Ventures和驅動設備供應商ISMC已提交了136億(yi) 美元的投資計劃，以生產(chan) 應用於(yu) 5G設備、汽車等產(chan) 品的芯片。這三家公司已經根據印度公布的芯片激勵計劃向聯邦尋求56億(yi) 美元的資金支持。Vedanta和Elest這兩(liang) 家印度公司已經提交了價(jia) 值67億(yi) 美元的顯示芯片工廠的生產(chan) 計劃，並向尋求27億(yi) 美元的資金支持。
結語
近期，台積電、聯電、三星、英特爾、格芯、中芯國際等晶圓代工廠商為(wei) 了持續滿足市場旺盛需求，擴產(chan) 動作頻繁。在各國密集芯片補貼政策下，各大晶圓代工廠有望率先受益。長期來看，各國的補貼政策將會(hui) 對半導體(ti) 行業(ye) 內(nei) 技術變革、人才吸納、產(chan) 業(ye) 規模等各方麵產(chan) 生重大影響。
